中芯国际登陆科创板戴上皇冠 半导体产业会迎来发展盛世吗？

作为大陆唯一一家掌握芯片14纳米工艺的企业，中芯国际的科创板上市可谓万众瞩目。

最快的上市速度、国内首家同时实现“A+H”的科创红筹企业、央地政府投资基金参与战略配售投资……无数符号加身的中芯国际一经亮相A股，就拿下了“A股近十年最大IPO”、“科创板企业市值榜首”、“A股历史第四大单只个股成交金额”等名头。

那么，中芯国际戴上皇冠，半导体产业会迎来发展盛世吗?

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巨头来袭

“千呼万唤始出来”。

7月16日，国产芯片代工行业的龙头中芯国际正式登陆科创板。成立于千禧之年的“中国芯”，在自己二十周岁之时迈上了一个新的台阶。

公司上市首日开盘竞价大涨245.96%，在开盘之后五分钟之内，公司成交金额已经有144亿元，半小时吸金超262亿元，随后涨幅收窄至202%，当日成交总额为479.67亿元。截至17日收盘，公司股价收报77.06元，相较最高股价，也就是开盘价95元下跌18.88%，总市值达5714.37亿元。

据悉，16日半导体及元件板块日成交金额约为1100亿元，而中芯国际成交了近480亿元，吸金能力可谓显著。

不难看出，公司总市值已超过韦尔股份，轻松成为A股的半导体“一哥”。

不论首日股价走势如何，中芯国际历时一个多月且备受瞩目的回A之旅终于顺利“着陆”。上市之后，市场更加关注的，或许还是这片“中国芯”，连带着国内整个半导体产业链未来将呈现出怎样的发展蓝图。

另一边，中芯国际港股近日整体遭遇回调，单日一度跌幅超26%。此外，中芯国际相关概念股及半导体板块也出现了不同程度地下挫。

中芯国际科创板上市首日，A股三大股指集体跌逾1%，半导体跌幅居前。中芯国际概念指数跌幅达到9.56%，长电科技、大唐电信、兆易创新、中环股份、上海新阳、安集科技、中微公司、沪硅产业、至纯科技等个股出现不同程度地下跌，其中大唐电信和中环股份盘中曾一度跌停。

实际上，早在7月15日，相关科技股以及半导体行业股票出现大面积下跌，如长电科技、晶方科技收盘跌停，科创板个股沪硅产业在尾盘出现大跳水，股价逼近跌停。

多位分析人士对记者表示，中芯国际上市首日的成交量较高，资金抽血效应对半导体芯片板块是利空，在一定程度上影响到市场。

中芯国际A股首日全天成交479.67亿元，占科创板所有股票成交额近50%，跻身A股历史第四大单只个股成交金额。据统计，A股历史上仅有2007年11月5日中国石油(全天700亿元)、2015年7月7日中国平安(全天679亿元)、2015年6月9日中国中车(全天497亿元)的成交金额超过中芯国际首日成交额。

对此，上海小郁资产总经理左剑明对《国际金融报》记者表示，芯片板块“巨无霸”中芯国际市值超6000亿元，与此相对应，A股相关概念股和半导体板块已经提前两天进入了回调节奏。种种迹象表明，部分看好芯片板块的资金更愿意向规模更大的龙头集中，这也就是所谓的“吸血效应”。

香颂资本执行董事沈萌接受记者采访指出，中芯国际是科创板的代表性企业，从申请、注册再到挂牌都创造了新的纪录，因此全市场对中芯国际都报以最大的期望和支持，必然会对同板块的个股造成吸筹的影响。

而至于中芯国际港股股价的下跌，则更多是市场对于公司A+H股溢价的考虑。

左剑明表示，“目前中芯国际A股价格相较于H股已经有约2倍的溢价空间，对于关注芯片板块的投资者而言，这是个股定价过程中值得留意的一个参考指标。而对于市场一般投资者而言，要想衡量标杆性‘巨无霸’上市时对整个市场资金分流作用大小，建议可以参考过往市场情绪高涨时大体量公司IPO后对后市的影响。”

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近十年最大IPO

根据发行公告，超额配售选择权行使前，中芯国际募集资金总额为462.87亿元(募集资金净额为456.52亿元);超额配售选择权全额行使后，公司募集资金总额为532.3亿元(募集资金净额为525.03亿元)，较计划募集资金总额超募了323.3亿元。

中芯国际科创板上市过程中，一共有29家大型机构参与了战略配售投资，其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“国家大基金二期”)认购34.99亿元，GIC Private Limited认购30亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(下称“聚源芯星”)认购22亿元;上海复星高科技(集团)有限公司认购5亿元。上述29家机构缴款金额(包含经纪佣金)合计242.61亿元。

公开数据统计发现，本次参与中芯国际的网下申购的券商自营账户及券商集合理财产品共有24只，合计获配748.09万股，首日累计浮盈高达4.15亿元。同时，海通证券另类投资子公司海通创投与中金公司子公司中金财富均分别获中芯国际战略配售3371.24万股，首日均分别浮盈18.7亿元，合计浮盈37.4亿元，赚得盆满钵溢。

除了创下科创板至今的最大IPO外，Wind统计数据显示，超额配售权全额行使后，中芯国际募资额目前在A股排名前五，仅次于2010年7月上市的农业银行(募集资金685.29亿元)，成为A股十年以来募资最大规模的IPO。

据悉，中芯国际拟将募集资金的40%用于12英寸芯片SN1项目，20%用于公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以及40%将用作补充流动资金。其中的12英寸芯片SN1项目指的是此前耗资建设的两大晶圆厂之一的中芯南方，此晶圆厂系公司14纳米及未来先进工艺的主要生产地。

中芯国际称，募投项目的实施将有助于公司增强技术实力、丰富产品组合、扩大产能规模，进而提升公司多种技术节点、多个工艺平台集成电路晶圆代工能力。

至于超募资金的部分，公司表示将按照相应法律法规用于主营业务，如研发投入或者项目建设。具体项目投入将根据法律法规履行相应的程序，并对外披露。

左剑明认为，科创板需要像中芯国际这样的“大块头”。“一方面早先上市的企业规模偏小，往往在行业内并不属于排名靠前的龙头，虽然享受到了第一波估值红利，但真正要把产业带向远方，那还是需要人员建制完善，资本实力雄厚的正规军来引领。另一方面也给其他新兴产业领头羊们一个示范效应，在科创板这样舞台上，欢迎并能容纳下百亿，甚至千亿级企业。”左剑明说。

据记者此前整理，6月1日，公司递交的科创板上市申请被上交所受理;6月4日，上交所对中芯国际发出首轮问询，公司于6月7日披露回复，用时仅四天;6月19日，中芯国际成功过会;6月29日，证监会同意公司的科创板注册申请，从受理、上会，再到注册用时仅29天，均创下了科创板最快的用时记录。

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“中国芯”回归

二十年前的夏天，上海张江高科技园区迎来了一支特殊的人才团队，他们选择在这里扎根并创办了中芯国际(全称“中芯国际集成电路制造有限公司”)。在此期间，中芯从最初在稻田地里的一个厂房，发展为目前国内规模最大的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米的晶圆代工与技术服务。

二十一世纪初，国内还没有兴起半导体产业热，这类企业大多选择了美国或是中国香港作为上市的首选之地。2004年，中芯国际在港交所上市，并于同年以发行ADR的方式登陆了纽交所(2019年5月，公司申请从美股退市)。

2020年5月初，在港股上市16年后，港股中芯国际发布公告，“官宣”在科创板上市。

中芯国际是设立于开曼群岛并在香港联交所上市的红筹企业。本次发行上市后，中芯国际成为科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业。

二十年间，中芯国际获得了DCM、深创投、华登国际、祥峰投资等知名VC/PE机构的资金支持，也登陆了港股，但这还不足够。

至于为何选择回归A股，一位半导体行业资深人士对记者表示，“一方面，此前半导体企业在美股和港股的估值比较低，得不到资本的重视;另一边，中芯国际在先进制程工艺方面与国内其他企业相比有着较强竞争力，加之芯片行业前期本就需要投入大量资金用于技术工艺的建设之中，通过再次上市融资是它的必然诉求。”

此前，中芯国际表示已在与客户的14纳米FinFET制程上实现重大进展，第一代FinFET已进入量产阶段，并于2019年第四季度开始贡献了收入。这也是大陆唯一一家掌握14纳米工艺的企业，也是仅有的四家全球具备14纳米以上量产能力的纯晶圆代工企业的一员，其余三家是台积电、格罗方德以及联华电子，四家中有实际营收的仅3家。

然而，与国际竞争对手相比，这个速度算不上快。

据悉，台积电已在2017年就实现了10纳米的量产，Intel、三星、格罗方德等也纷纷在几年前实现了量产，而相比之下，中芯国际的14纳米则是从2019年底才开始投入量产，在公司去年第四季度中贡献了1%的收入。

在交流会上，中芯国际董事长周子学也对大众坦言，尽管政府和企业愈发重视研发投入，但技术发展水平以及人才培养等方面的滞后性，以及企业资金实力不足等原因，中国大陆集成电路企业在核心技术上与国际龙头企业相比仍存在差距。

但这并不影响它回归A股“怀抱”。

统计数据显示，2019年，中国国内半导体设备市场空间达134.5亿美元，国产化率仅约10%，国产替代空间非常大。平安证券认为，中芯国际回归A股将提升半导体产业链情绪。伴随中芯国际等晶圆企业的产能扩张，以及设备企业的不断进步，国产设备企业有望迎来业绩的快速成长期，加速半导体设备国产替代。

中芯国际联席CEO梁孟松曾表示，公司的“N+1”(第二代FinFET)目前研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段，预计2020年第四季可以有小量产出。公司预计，第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。

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引相关企业回归

早前，证监会副主席方星海曾在公开场合表示，科创板推出后，创新型企业到科创板上市非常踊跃，比如半导体产业，未来还会有一些重要的半导体企业到科创板上市。在中芯国际“官宣”赴科创板上市消息出来后，上述资深人士便对记者表示，“科创板为半导体企业提供了很好的平台和土壤，未来或将吸引更多相关企业的回归。”

实际上，半导体企业此前便“低调”地开始聚集在科创板这个“资金池”里。

截至记者发稿，除了已上市的中微公司、澜起科技、沪硅产业、华润微、芯源微之外，还有芯海科技、微导纳米、盛美半导体等数十家公司申请了在科创板上市，目前正处于排队阶段。就在前不久，比亚迪也宣布将分拆旗下子公司比亚迪半导体在科创板或创业板上市。

对此，产业时评人张书乐对记者表示，“中美关于芯片已经有过若干轮交锋，半导体特别是芯片领域上一个细微突破都易受到资本市场的关注。过去企业在美股和港股上市，走的是高科技企业的IPO常规路线，如今选择在国内上市，一方面可以降低各种来自国际政治的不确定影响，二来国人的‘热情’也可以为其提供更多的资本‘弹药’，为其更好的驱动研发和技术升级，创造条件。”

除了注册制提供的红利外，这背后也离不开国家政策的支持。

2011年，作为对于“鼓励发展软件和集成电路产业”18号文件的补充，“新18号文”面世，主要增加了投融资支持等内容，税收优惠得到强化;近年来，国家又相继出台了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策，支持中国软件与集成电路产业的发展。

为了解决国内半导体企业资金短缺且融资难的问题，2014年，国家大基金(全称“国家集成电路产业投资基金”)孕育而生;2019年，国家大基金二期成立，重点将加强对设备的资金部署力度。

此次在科创板发行之前，国家大基金间接持股中芯国际15.76%的股权;今年5月，国家大基金二期宣布向中芯国际子公司中芯南方注资15亿美元，在公司发行的战略配售中，国家大基金二期为最大的战略投资者。除了国家大基金二期及地方级投资基金上海集成电路投资基金外，国新投资有限公司、国新央企运营(广州)投资基金(有限合伙)等公司的实际控制人为国务院国有资产监督管理委员会;国开科技创业投资有限责任公司、光大兴陇信托有限责任公司等的实际控制人为国务院。

张书乐还表示，部分半导体企业停留在“蹭热点”阶段，其技术或者没有商用，或者还较落后，又或者尽管看似领先，但却混淆概念，和解除当下的“芯片锁喉”并无太多助益，投资者还需警惕半导体行业的“虚火”。