台积电今年将汽车关键部件MCU 提产60% 未来3年还扩产

5 月 21 日消息，据国外媒体报道，自 2020 年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。周五，台积电表示，它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商，其中包括将产能重新分配到其他行业。

该公司表示，由于全球芯片短缺，该公司将 2021 年的汽车半导体关键零部件之一的微控制器(MCU)产量在 2020 年的基础上提高了 60%。

此前，在今年 4 月份早些时候，该公司曾表示，芯片供应短缺预计将持续到 2022 年。不过，该公司似乎有意保持其全球最大代工制造商的地位，它将在未来 3 年斥资 1000 亿美元扩大产能。

今年 4 月中旬，外媒体报道，由于全球芯片短缺，台积电将把 2021 年的资本支出增加至 300 亿 - 310 亿美元，上调幅度为 10%-20%。

今年 4 月底，外媒报道称，该公司将在中国大陆投资 28 亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在南京建设新的生产线，以在 2023 年之前提高产能，满足日益增长的 28nm 汽车芯片的需求。

据悉，台积电还计划在美国亚利桑那州投资建设 5 纳米芯片工厂。该项目的第一阶段月产能为 2 万片，将于 2024 年批量生产。

今年 5 月份早些时候，有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设 6 座芯片工厂。