荣耀预热Magic 3 抗摔能力堪比“磐石之坚”

8 月 5 日消息荣耀将于 8 月 12 日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 —— 荣耀 Magic 3，这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款旗舰。

荣耀昨日预热了 Magic 3 的防水性能，表示“波澜不惊”，但官方没有公布具体的 IP 认证等级。荣耀方面今日表示，荣耀 Magic 3 同时还将拥有极高的抗摔能力，堪比“磐石之坚，这很 Magic”，或将采用 3D 纳米微晶陶瓷。

IT之家了解到，根据此前曝光的消息，荣耀 Magic 3 将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本，采用 6.76 英寸双挖孔 OLED 屏设计，分辨率为 2772*1344，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合。

配置方面，荣耀 Magic 3 首批搭载骁龙 888 Plus 处理器，后置外观类似华为 Mate 40 Pro 的四摄相机模组。