展锐第二代5G芯片实现量产 支持5G R16、5G切片等

12月27日消息，展锐举办“人民的5G”线上发布会。展锐宣布其第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。该芯片采用的是6nm制程工艺。

展锐CEO楚庆表示：“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器;同时它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术，引领我们进入真正意义的5G智能社会。”

展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术。展锐一直以来都在布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并已携手伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020(5G)推进组uRLLC关键技术测试等。展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。

展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片;5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。

在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。

据悉，展锐第二代5G平台已先行应用在5G智能手机等消费电子领域，其性能、续航、影像、AI等能力得到了提升。展锐消费电子事业部总经理周晨表示：“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。同时得益于软件架构升级，我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”

在垂直行业领域，展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示：“展锐第二代5G芯片平台，在提供全场景的连接能力之外，还提供澎湃的智能计算能力。基于它非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。在叠加多样的操作系统和服务组件等一系列软件栈之后，它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。”(静静)