生益电子四期项目封顶 拟生产高速高密高端印制电路板
2021-12-29 15:57:24 来源: 科创板日报
29日讯，据生益电子官微显示，昨日，位于东莞的生益电子四期项目封顶。该项目于2020年9月开工，总投资22.8亿元，总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。
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